泰凌微筹划香港上市,巩固物联网芯片行业领先地位

2025年10月13日,泰凌微电子(上海)股份有限公司发布公告称,为深入推进全球化发展战略、优化资本结构与拓宽融资渠道等,正在筹划发行境外股份(H股)并在香港联交所上市事宜。目前公司正与相关中介机构商讨具体推进工作,细节尚未确定,且本次上市不会导致公司实际控制人发生变化。待确定具体方案后,本次H股上市工作尚需提交公司董事会和股东会审议,并经中国证监会、香港联交所和香港证监会等监管机构的批准、核准或备案。

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