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来 源： 内容编译自semiengineering 。
每个人都对关于如何节省芯片电力或提高性能有好主意，但如何确保您初创公司能够持续下去呢？下面我们来看一下美国人就美国芯片初创企业提供的的融资指南。
初创公司通常是由经验丰富的工程师在工作中摸索出解决技术难题的方法后创办的，或者是由博士生在研究实验室里甚至还没开始第一份全职工作就创办的。无论如何，获得几百万美元的种子资金比获得后续融资并实现公司退出目标要容易得多。
首先，对于寻求资金的初创公司来说，声誉至关重要，无论他们是向半导体行业的个人和公司寻求资金，还是向风险投资家 (VC) 寻求资金。
“半导体行业规模巨大，但又有些封闭，似乎每个人都互相认识，或者只是二度联系，”Expedera 营销副总裁 Paul Karazuba 表示。“能够获得资金，不仅归功于公司的声誉，也归功于公司内部的人才和创始人。”
初创公司的解决方案必然是半导体设计师和架构师所需要的，但它不能是空想。“很少有公司能进入B轮融资，通常是因为它们的产品不符合市场需求，或者它们的技术无法实现，”Karazuba说道。“很多初创公司都在试图回答一个无人问津的问题——不仅要有一个好的故事，还要有数据和市场吸引力来支持这个故事，以及能够展示提高收入和盈利能力的途径，这些都是后续融资的关键。”
典型的初创企业会先发现问题，然后提出可行的实施方案，并争取到潜在的付费客户，以说服风险投资家，该产品值得投资。“然后，就像滚雪球一样越滚越大，”Quadric 首席营销官 Steve Roddy 说道。 “我们的企业战略客户 Denso 是 B 轮融资的锚点，因为他们是早期用户。这样，你就有了一个可以带来风险投资的早期锚点。当风险投资家看到付费客户愿意定价和投资时，数百万美元就会随之而来。我们距离结束 C 轮融资还有几天时间，这将完全由金融投资者、纯粹的增长型风险投资资金参与。之前的企业投资者仍然提供支持，但领投方是独立的风险投资公司。这是经典的融资路径。找到一个想法，说服别人你的想法很棒，建立概念验证，进行销售，然后开始扩大规模。”
Karazuba 和 Roddy 对初创企业融资流程的建议：
1、找到合适的投资伙伴，取决于他们是否拥有相关人脉，以及是否能将您介绍到以前没有接触过的市场和地方。
2、一定要知道投资者想要扮演多大的主动或被动角色。
3、确保您符合投资者想要投资的公司模式，无论是后期投资还是早期投资，以及退出目标。
确保投资者不会有利益冲突，因为许多风险投资家会将资金投入两三家类似的公司，然后就必须放手不管，以免影响平衡。
4、确保通过合同将信息隔离开来，以免那些可能投资于你的竞争对手的投资者知道。
5、预计会有很多会议、对话和努力，但这些并不总是能带来任何结果，而且有些人会中途退出。
6、要知道，筹集资金所需的时间会比你想象的要长，而且仅仅因为某人有钱并愿意向你提供资金并不意味着他们就适合你。
7、请注意，您所收的钱，或您从其处收钱的各方，可能会在未来几轮给您钱时对人们产生积极或消极的影响。
8、不要等到万不得已才去寻找资金，尤其是融资环境瞬息万变。要坚持与投资者沟通。
每一系列的融资都有里程碑，以展示你在进入下一轮融资之前所取得的成就。
“在每个阶段，投资者都会考察技术资产、工程质量以及执行领导力，这些因素能够帮助你从A点到B点、C点，再到D点。但在早期阶段，他们更看重团队，” Baya Systems（目前已完成B轮融资）首席商务官Nandan Nayampally表示。“我们看到了进一步发展的机会，因此进行了B轮融资，以加速实现创收。资金可以帮助你度过技术投资和开发阶段——在艰难时期，你才能站稳脚跟，获得信誉，从而进入下一个阶段。
我们在创收道路上进展非常迅速。这带来了两方面的影响。第一，它证实了市场需求的存在，也证明了我们的技术和模式是正确的。第二，它推迟了下一轮融资的必要性，因为我们刚刚增加了实现收支平衡，进而实现盈利的路径。我们的有效资金消耗率更低，因为在使用投资者资金的同时，收入也在不断流入。这不仅仅是前景。我们正沿着这条道路顺利前进，并且开始获得在多个市场具有吸引力。”
推迟 C 轮融资的优势在于，公司在每个阶段都需要决定如何使用这笔投资。“每次你接受融资，你都会稀释自己的股权，”Nayampally 说道，他之前曾参与过多家风险投资支持的初创公司和一家白手起家的初创公司，并在 Arm 工作十五年期间密切参与了该公司的孵化投资。“要获得更多资金，你最好知道你为什么需要它。只有当你瞄准的市场规模更大，并且投资者相信你拥有赢得市场并提高企业估值的技术和团队时，他们才会提供更多资金。
最初，我们试图证明自己。‘这就是技术。它有这样的市场。’当我们进入 B 轮融资时，我们扩大了范围，并说，‘实际上，对我们来说，总可进入市场 (TAM) 要大得多。’因此，当我们获得B轮融资时，我们的估值更高，因为投资者看到了这个市场的潜力以及我们在这个市场中发展的能力。随着B轮融资的成果得到验证，我们可以选择扩大业务范围，拓展产品线，发现市场规模的阶跃变化，然后决定‘为了实现目标，我们需要新的投资’；或者，我们也可以继续保持现有盈利计划，实现快速增长，并更有机地拓展业务。
为原型设计寻找资金并快速失败
种子资金通常通过初创公司的网络获得，但 A、B 和 C 轮融资至少需要风险投资提供数千万美元，因为聘请团队和构建公司基础设施成本高昂。“这包括硬件和软件的搭建，这是一个反复迭代的过程，” Synopsys Cloud 执行董事 Vikram Bhatia 说道。“你必须快速失败。你必须拿出一些东西并进行测试。如果它不起作用，就回头进行修改、转型，并更改设计。正因为如此，资金需求非常大。我见过很多初创公司虽然有原型但没有收入，所以他们在盈利前出售产品，但仍然进入 A 轮融资，因为每个活跃在这个行业的人——就资助它的人而言——都知道，推出真正的设计并获得市场认可是一场持久战，需要大量投资。”
可靠的概念验证至关重要。“在这个领域，初创公司往往由少数技术精湛的工程师创立，他们有一些具有变革意义的新颖想法，而且这个想法会很棒，但他们所受的培训并没有帮助他们理解‘好吧，我该怎么做？’”开普勒说道。“公司经常低估产品上市成本，高估产品售价，或者低估竞争对手的行动力。”
“一般来说，风险投资是获得足够资金的最佳途径，”弗劳恩霍夫IIS自适应系统工程部高效电子部门负责人安迪·海尼格（Andy Heinig）表示。“我经常看到，通过公共资金获得的资金并不多，或者不足以快速推进。但也有一些例外。在欧洲，我们看到国防方面有一些资金可用。这比以前多得多，所以这可能是在国防的框架下开发新创意的另一种方式。”
无论投资来自哪里，硅片初创企业最大的敌人就是时间。有时，要花一年甚至更短的时间才能推出第一款原型。另一个压力是，设计时间必须与代工厂的初创企业班车时间相吻合。“代工厂通常会为大型企业预留产能，这样整个代工厂在接下来的六个月里只会专注于自己的芯片。” Bhatia 说道，“但如果你看看一家初创企业，你不会生产数百万颗芯片。尤其是在他们制造原型的时候，可能只有几百颗或几千颗芯片，所以代工厂会为此专门打造shuttle。他们会说，‘如果我在这个日期之前拿到你的最终设计流片，你就可以上shuttle了。否则，你就错过了shuttle，需要乘坐下一班初创企业shuttle。’”我们合作过的许多初创公司，尤其是在过去的一年半里，都已经流片了。我们知道会发生什么。你的shuttle三个月后就要发射了，而你却落后了。你需要使用更多的硬件、更多的软件来完成验证，修复漏洞。这就像狂野的西部。他们渴望成功，因为他们知道，如果错过了shuttle，下一趟shuttle的发射可能还要等上几个月。
证明在具有挑战性的领域
实现了 10 倍的改进
许多初创公司都信守承诺，但他们必须有确凿的证据证明他们可以为客户带来实质性的利益。
“从根本上说，初创公司的解决方案需要能够带来 10 倍的提升，从而带来颠覆性的变化，”西门子 EDA产品负责人 Sathishkumar Balasubramanian 表示。“这可以是面积节省、功耗降低，或者缩短流片时间。我们称之为 10Xer。这就是附加值。它能吸引人们的注意力。这样你就不需要去寻求资金了。人们会来问，‘我怎样才能和你们合作？’你会被叫去参加各种会议和其他活动。这实际上取决于你对行业、客户挑战的洞察以及长远思考的敏锐程度。”
虽然许多初创公司都有好点子，但只有大约10%的申请者能够通过筛选。“我们希望找到一群技术精湛的工程师，他们能够针对某个重大问题提出独特的技术解决方案，并拥有保护该方案的知识产权——他们围绕自己的发明撰写的专利，或者他们从自己毕业的大学获得授权的专利，”Kepler说道。
初创公司无法通过审查的原因之一，仅仅是因为他们的想法不够新颖。“我们的顾问可以告诉公司，‘很抱歉，但你现在做的事情，过去也有人做过，他们也尝试过，但你现在做错了什么，你最终会失败，’”开普勒说。
需要解决的挑战
半导体行业面临着越来越多的挑战，需要新的创新和资金来实现未来的技术。
Rambus研究员兼杰出发明家 Steven Woo 指出：“资金通常追随愿景。公司和学生应该专注于解决现实世界的瓶颈问题，并实现明确的技术差异化。如果资源无限，我们将加速开发专为大规模人工智能打造的节能、高性能、低延迟内存系统。未来的系统还需要注重提高安全性和可靠性，加速这些领域的技术和产品开发将成为重点。”
芯片设计师还需要针对3D-IC多物理场效应、电迁移和电压降(EMIR)覆盖以及模拟设计的解决方案。“由于频率更高，模拟设计的重要性日益凸显，” Ansys（现已被Synopsys收购）产品营销总监Marc Swinnen表示。“现在的视频和接口比以前的数字屏幕更加模拟化。模拟设计一直存在，也一直很重要，但现在它的重要性正在上升。”
是德科技设计与验证业务部总经理 Nilesh Kamdar也认为，高频高速技术是与人工智能一起即将到来的重大技术变革之一。“使用人工智能技术进行设计是一项巨大的投资，需要更多的想法，其中一些想法将会失败。有些想法不会给我们带来我们想要的好处，但其中一些想法将会产生真正的影响。芯片和各种形式的先进封装也需要更多的投资。并不是说没有，而是可以有更多。”
设备端AI是另一个巨大的增长领域。Arm客户业务高级副总裁兼总经理Chris Berge表示：“AI工作负载的增长和演进速度比以往任何时候都快，但用户对电池续航时间、热效率和实时响应能力的期望也越来越高。我们专注于设备端AI的基本要求，即高性能、低延迟的实时推理，以避免不必要的云端往返，以及不影响性能或使用率的能效。”
最后，需要更多验证解决方案。“通过左移，我们并非试图消除流片后环节，但随着芯片尺寸越来越大，工作负载越来越复杂，流片后环节需要完成的工作太多了，你不得不尽可能地将其拉到流片前环节，原因很简单，因为时间紧迫。你希望尽可能地并行化，这样在构建实际设备之前更容易进行调试和修复，”Cadence 验证软件产品管理高级集团总监 Matthew Graham 表示。 “我们的客户要求他们将越来越多的工作拉到流片前阶段，以缩短上市时间、提高质量并降低成本。”
结论
总体而言，芯片公司的成功几率高于典型的软件或科技初创公司。“原因之一是硅片设计的独特性。这是一个非常小众的人才市场，他们之所以选择它，是因为他们拥有技能和专业知识，”新思科技的巴蒂亚观察到。“他们得到了像我们这样的生态系统公司、孵化器以及一些拥有自有风险投资基金的大型半导体设计公司的支持。我们了解一位创始人，他在这个行业已经工作了15到20年，现在正在创办一家初创公司。他有信誉，有网络，所以成功率要高得多。”
就退出目标而言，上市的情况很少见。“我们认为，被一家足够重视你的工作并愿意收购你的公司收购，然后能够加入这家公司并继续在公司工作，在这家大公司的支持下，推动你的产品愿景向前发展，这对我们来说是一个完美的结果，”Kepler说。
保持独立并非易事，因为如何回报投资者是个难题。“有些公司会这样做，并且有这个目标，”他继续说道。“他们用自己的钱，然后用第一笔收入，白手起家，最终能够创办企业并实现盈利。这比有投资者的情况下更难，因为你必须自己寻找资金，或者用很少的资金做事。如果你引入了外部投资者，他们会期望你最终能以回报退出。”
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